两种材料修复乳磨牙邻面洞的疗效观察
【摘要】 目的：比较Dyract AP与银汞合金修复乳牙邻面洞的临床疗效。方法：150例乳磨牙邻面龋患儿，随机分成Dyract AP试验组和银汞合金对照组，1～1.5a后，复查172个牙，观察临床疗效。结果：172个治疗牙中试验组成功率93.7%，对照组成功率77.9%，统计学检验两者治疗成功率有显著性差异。试验组继发龋发生率8.3%，对照组发生率20.3%，统计学检验两者继发龋发生率有显著性差异。结论：Dyract AP在乳牙邻面洞充填中，修复成功率高于银汞合金，继发龋发生率低于银汞合金。
【关键词】 Dyract AP ； 银汞合金； 乳牙邻面龋
乳磨牙在儿童咀嚼中起着重要作用，同时也是龋病好发的牙位。乳磨牙的邻面龋，充填后较牙合面洞易脱落，本试验应用Dyract AP与银汞合金充填乳牙邻面洞，观察充填疗效。
1 材料和方法
1.1 病例选择
收集2000～2005年口腔门诊病例150 例乳磨牙邻面龋患儿，共180个。年龄4～10岁，随机分成试验组Dyract AP修复和对照组银汞合金修复。若两侧均有龋坏，以左侧为试验组，右侧为对照组。由一名10年以上临床儿童牙病治疗的医师操作。
1.2 材料和仪器
登仕柏公司Dryact AP子弹头胶囊1881色A3；Prime＆Bond NT粘接剂； DensplyQHL75TM光固化灯；上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂生产的银汞合金胶囊。
1.3 治疗方法
试验组：浅龋，患牙去尽腐质后，不制备洞型，尽量保存牙体组织，隔湿，酒精消毒窝洞，吹干，涂粘接剂，静置10s，气枪吹匀，光固化20s，再次涂粘接剂，吹匀，光固化10s，将 Dryact AP充填，用光固化充填器修整邻面，光固化40s，调牙合。中龋去尽腐质后，磷酸锌垫底，Dryact AP充填；深龋Dycal护髓，磷酸锌垫底，Dryact AP充填。
对照组：去尽腐质后，去除悬釉，不制造鸠尾，垫底护髓材料同试验组，表面银汞合金充填。
1.4 疗效评定
1～1.5a后复查，拍牙片，结合临床症状由两名医师共同评定。成功：修复体完整无松动；充填后无不适，无冷热刺激痛，无叩痛；边缘正常，无界面着色、缝隙或继发龋。失败：充填体脱落；患牙有冷热刺激痛，有或咬合痛，叩痛；充填体界面着色或出现缝隙或继发龋。
2 结果
1～1.5a后，共复查到172个牙，失访5例8个患牙。
表1 两种材料修复乳磨牙邻面洞的临床疗效（略）
经统计学卡方检验χ2＝9.12， P＜0.05,两者临床疗效有显著性差异。Dyract AP优于银汞合金充填。
表2 两种材料修复乳磨牙邻面洞的继发龋发生率（略）
经统计学卡方检验χ2＝9.49，P＜0.05,两者继发龋发生有显著性差异。Dyract AP低于银汞合金充填。
3 讨论
乳磨牙的邻面是龋病的好发部位。由于乳磨牙邻面接触区较大，容易磨损，而形成较大的接触区平面，易造成滞留区。乳磨牙颈部缩窄，冠近颈1／3处外形突出，邻面龋洞型制作较困难 ，特别是较大范围破坏时，很难形成固位力较强的洞型。
银汞合金是一种悠久的充填材料，其超强的耐磨和抗压强度、低廉的价格迄今仍无其它充填体替代，但它与牙体间是机械性附着固位，需制备抗力型和固位形达到固位效果，其明显的边缘渗漏也容易导致继发龋和汞桥，另外汞的毒性作用和污染一直成为人们研究的问题。
粘接修复技术是近来兴起的新型修复技术，Dryact AP复合体是其中的一种充填材料，它集合了复合树脂和玻璃离子的特点，通过粘结剂的作用使充填体与牙面牢固结合，材料经光迅速固化，粘结性好于银汞合金，洞型预备要求不高，保存了大量牙体组织,而且这种新型充填材料能缓慢的释放氟离子，在牙体表面形成机械固位和离子键，与牙体结合力强［1］ ，防止继发龋的产生。洪法廉［2］等在Sem下观察Dryact AP与牙面窝洞壁间无微缝隙，密合度好。本次试验组成功率高于对照组，继发龋率低于对照组，也证实了这一点。儿童乳牙承受咬合力较成人小，Dryact AP复合体的硬度和强度以及牢固的粘合力可以满足乳牙的需要。
近来国外有报道［3］，应用特殊粘结剂使银汞合金与粘接剂呈不定形的紧密接触，当粘合剂与合金都结固后彼此相嵌，从而达到良好的机械性粘接固位。这为提高银汞合金粘结性能提供了解决方法。
Dryact AP复合体在操作时需隔湿光照，操作时间较长，因此对不合作患儿，不宜采用。
【】
1 李萍, 王嘉德. 两种新材料修复楔状缺损的临床疗效评估.中华口腔医学杂志，2000，35：52.
2 洪法廉,洪永菊,李友谊. Dyract与牙齿间密合度的扫描电镜观察.牙体牙髓牙周病学杂志，1996，6（4）：215～216.
3 Romas JC，Perdigao J. Amalgam bond strength to dentin using currentdentin adhesives. J Dent Res,1997,76(2):278～285.
