强如苹果,也难圆“造芯梦”?

来源:岁月联盟 编辑:猪蛋儿 时间:2022-07-05

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近日,据DigiTimes的消息称,台积电将生产M2 Pro和M3芯片,这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片,依旧使用的是第二代5nm工艺,官方数据显示,其CPU处理速度相比上代提高了18%,GPU则提升了35%。

虽然M2的性能提升依旧谨小慎微,不能与M1 Pro/Max/Ultra比肩,但相比M1来说,在性能上确实是有两位数的提升。但库克的刀法依旧精准,近日,MaxTech和CreatedTech等YouTube频道测试了配备M2芯片256GB存储空间的13英寸MacBookPro,发现SSD的读取和写入速度比上一代同等型号读取速度慢50%左右,写入速度慢30%左右。与此同时,512GB版本的MacBook Pro的SSD速度却提高了。

虽然官方还未对此做出解释,但也可以由此推测,为了平衡每个版本的性能,在硬件方面做了不少的改变。这非常符合苹果一直以来的调性,价格决定产品的性能,虽然是同一系列产品,但不同价格性能却有很大的差距。

从价格的来看,搭载M2芯片的MacBook Air起售价为9499元,比上一代高出1500元,劝退了很多准备入手新款的消费者。入门款定价接近一万元,又一次让苹果回到了可望不可即的顶端。

事实上,在竞争激烈的硬件市场,即使是苹果好像也占不到什么便宜。

3nm芯片“内卷”

3nm的风潮来袭后,虽然依旧存在翻车的可能性,但苹果、高通、因特尔等老牌厂商早就按捺不住了,据外媒报道,苹果公司已经为即将推出的3nm M3和M2 Pro处理器预订了台积电的产能。

外媒还预计,M2Pro将用于14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro和高端Macmini,M3则被预计将用于下一代新的13英寸MacBookAir、全新的15英寸MacBookAir、新的iMac和可能的新款12英寸MacBook。

而近期,“三星宣布已量产3nm芯片”冲上热搜,引起大众一片哗然。三星电子有限公司周四宣布,其位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm半导体芯片,成为全球首家量产3nm芯片的公司。此前,台积电曾多次表示,今年下半年将实现3nm制程量产,依旧延续FinFET结构,而非三星的GAA结构。

三星和台积电的战况已然呈白热化状态,关于速度和质量的较量持续进行着。虽然大众一直期待3nm工艺量产,但前提是已经量产的芯片可以交出一份满意的答卷,才能让大众相信技术正在加速进步。

芯片被质疑翻车可以说是常事,作为消费者,数据的亮眼倒是其次,主要还是看性能是否有质的飞跃。

此前,基于三星4nm工艺制程的三星商用旗舰处理器“Exynos 2200”,在使用过程中出现了诸多问题,科技媒体SamMobile发文表示“三星今年交付了最差的Exynos”。SamMobile指出,搭载Exynos 2200旗舰处理器的Galaxy S22系列有时候运行会很慢,来电话时按接听没有任何反应,GPS还经常出错……

无独有偶,更早之前由于高通骁龙888芯片大量出现烧主板的现象,台积电5nm工艺就惨遭质疑。2020年苹果A14芯片率先使用5nm工艺,问题逐渐显现,根据知名半导体机构Icmasters研究发现,苹果A14芯片的晶体管密度并没有达到台积电此前所宣传的官方数据,苹果A14芯片的5nm工艺存在缩水、虚标的现象。

很显然,5nm工艺的发展遇到了瓶颈,原因可能是目前所使用的鳍式场效应晶体管,也就是FinFET,已经到达物理极限,引发了量子隧穿效应,于是开始漏电严重。所以三星的3nm工艺选择使用GAA结构来解决这个问题,但台积电还在想办法突破这个难题,依旧延续使用FinFET结构。

5nm工艺明显要更贵,这无疑也让成本大幅度上升,或许这也是MacBook Air涨价的原因。曾经“解码芯片”发布的一篇文章中提及,在估算的模型中,每颗5nm芯片需要238美元的制造成本,108美元的设计成本以及80美元的封装和测试成本,这使得手机厂商将为每颗 5nm 芯片支付426美元的总成本金额。

可以说,芯片的“内卷”虽然加速了行业的发展,但同时也导致了问题频发。

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近日,郭明