一文看尽2022苹果春季发布会：芯片算力再摸天花板 显示器都要配上A13

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高能时刻M1 Ultra

从苹果宣布芯片转移计划那一刻起，有不少人抱着怀疑的态度，毕竟芯片由自研替代成熟方案，架构完全转向Arm，这样的急转弯操作，苹果只给了自己2年。但相信今天的春季发布会过后，苹果的芯片转移计划不会再有任何人质疑，苹果的执行力和准备之充足，也成为这场发布会的“高能”之处。

苹果春季发布会

这颗M1系列最后一块芯片，定位旗舰的顶级处理器，其实是由两块去年发布会的M1 Max芯片拼合而来，苹果在介绍这款产品时，也像跟观众开玩笑一样讲到：“M1 Max还有一个没说的特性今天才为大家揭晓。”

其实M1 Max早就预留了接口，使用UltraFusion技术可以达到晶粒到晶粒级别的拼接，将两块M1 Max合二为一，获得双倍性能释放，近一步触摸M系列芯片性能天花板，这样的操作方式足够令人惊喜。

同时也可以看出，苹果已经完全摒弃传统电脑处理器制造路径，把思路打开，用成熟的移动端经验去解决新的问题，并且环环相扣，准备相当充分。芯片转移计划开始到现在，2年时间，每年都可以看到M1系列的性能进化，最终更是直接合体，组成完全体。

M1 Ultra拥有20核心中央处理器，最高64核心图形处理器以及32核神经网络引擎，最高支持128GB统一内存以及最高800GB/s的内存带宽，相比M1 Max都是直接翻倍。那么它能做什么？苹果也在新品Slogan上直接给出了答案