BLP

来源：岁月联盟编辑：zhu 时间：2007-11-06

BLP内容简介： BLP－底部引出塑封技术，新一代内存芯片封装技术，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP封装规范。此类内存芯片不但高度和面积小，而且电气特性也得到了提高。